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電子硬件工程師工作職責(zé)(15篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開(kāi)發(fā)單元測(cè)試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測(cè)試等工作;
2根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě);
3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;
5熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);
6硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過(guò)評(píng)審;
7相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;
8收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問(wèn)題狀態(tài);
9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1 按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;
3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的選型;
4 對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;
5 協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫(xiě);
6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1 電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖PCB圖;
2 電路仿真測(cè)試硬件電路測(cè)試程序編寫(xiě)調(diào)試;
3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);
4 負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等;
5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門(mén)的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫(xiě);
3.負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)檢驗(yàn)測(cè)試;
4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；
4、 依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`線路設(shè)計(jì);
2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負(fù)責(zé)BOM的編寫(xiě)整理;
4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;
6負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;
7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型樣品調(diào)試和制作;
3負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試) BOM表的建立和維護(hù)等;
4制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);
2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計(jì);
4參與樣機(jī)生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);
6對(duì)產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
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